高階電子零組件供應商-景碩(3189)

公司介紹

景碩(3189)成立於 2000 年 9月，為 IC 載板製造商，提供各式載板如系統級封裝載版(SiP)、塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)、打線晶片尺寸級封裝載板(CSP)與覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)等。

其中，主要產品以球型陣列(BGA)載板為主，用於積體電路(IC)的封裝。此外，景碩也為全球 Flip Chip 技術前三大主要供應商。

景碩總公司位於桃園市新屋區，台灣有石磊廠、清華廠、新豐廠、幼獅廠以及在中國有蘇州廠。另外，子公司晶碩光學則從事從事軟式隱形眼鏡之設計、研發、製造與銷售。

產品簡介

載板是一種介於 IC 與 PCB的產品，可依據材質分為 BT 載板與 ABF 載板兩大部分。

BT 載板是以一種特殊樹脂為材料製成，其材料是由日本三井化學所研發，並逐漸取代傳統的陶瓷基板，在消費性電子如手機、平板、記憶體等成熟領域有廣泛的應用。

ABF 是一種特殊的樹酯薄膜，由味之素集團所研發，並由 Intel 製成 ABF 載板用於高效能運算(HPC)。比起 BT 載板，ABF 載板有更高密度的導體線路，使其具有更優異的散熱性能，支援更高效能的晶片封裝。

營收占比與產品組合

截至 2024 年 Q3，景碩的載板部門及光學部門營收占比分別為 79.76% 與 20.24%。其中，營收占比以 ABF 載板(43%) 最高，其次依序分別為 BT 載板(33%)及隱形眼鏡(24%)。

在產品組合方面，以手機 (36%)占比最高，其次依序分別為高效運算(18%)及消費產品(14%)。與 2023Q3 相比，高效運算、消費產品及手機分別提升了 5%、4%及 3%，顯示景碩正在逐漸提高產品在高效運算的比例。

同業比較

在全球 ABF 載板市場中，前五大載板廠商分別是欣興(16%)、韓國 SEMCO (9.9％)、日本 Ibiden (9.3％)、奧地利 AT&S (9.1％)、南電(8.7％)(資料來源: MoneyDJ)。

儘管景碩在全球市佔僅約 4% (資料來源: 優分析)，但從逐年各個季度來看，景碩的毛利率及營業收入年增率均高於欣興及南電，顯示景碩正在不斷積極擴展其在 ABF 載板市場的份額，並更專注於高毛利率的產品生產。

相關消息

景碩在 2024 年底公布將出售旗下蘇州載板廠統碩 80.5% 持股與 PCB 廠百碩 100% 持股，總交易金額約 82.19 億元。將生產基地全數轉移至臺灣，且強化台灣廠區 AI 相關 ABF 等相關高階載板產能建置。

身為輝達(NVIDIA)先進半導體所需晶片封裝基板主要供應商的 日本 Ibiden，為了支應需求，將在日本岐阜縣建設一座新的基板工廠來擴增 ABF 的產能。此外，欣興也加碼約 5.21 億元投資泰國的新廠，初期將以模組/遊戲機/車用產品進行試產，顯示各個載板大廠仍看好未來高階應用的發展。

根據景碩的公司年報指出，隨著 ABF 載板在 AI、HPC、5G/6G 基礎建設等需求，以及 BT 載板在 5G 手機的 module、SiP、RF 元件需求，外加伺服器、資料中心的 HBM 需求，都將帶動 IC 載板的成長。預估 IC 載板市場在 2021 至 2026 年的複合成長率為 8.3% 。

公司未來發展策略

積極擴充 ABF FC-BGA 載板產能，搭配記憶體用超薄載板、SiP 模組及高集積化通信模組產品的需求，適度配置 BT 載板產能。

中期持續微縮線寬、孔徑、寬度等基本半導體需求發展。

長期則朝高頻材料系統、嵌入主動/被動元件、共構光學封裝模組等複雜結構發展技術，維持公司產品及技術的競爭力。

重點回顧與結論

由於各類電子產品如 PC、手機在 2021 年的急劇成長，導致 2022 年進入庫存調整的階段。然而，隨著市場庫存的消化速度持續，預估 2023 下半年的需求將逐漸回升。

與同業的欣興、南電相比，儘管景碩在全球 ABF 市場占比不高，但較高的毛利率及營業收入年增率，讓景碩在 IC 載板市場佔有一席之地。

景碩出售中國蘇州載板廠與 PCB 廠，將產能全數集中在台灣，顯示景碩將全心投入台灣的高階產品製造。

隨著 AI、HPC、5G/6G 基礎建設等高效運算的發展，景碩正逐季調高高階運算產品的比例，並積極擴充 ABF 載板的產能，中長期則持續微縮線寬、孔徑、寬度以滿足半導體發展的需求。